合作客戶/
拜耳公司 |
同濟(jì)大學(xué) |
聯(lián)合大學(xué) |
美國保潔 |
美國強(qiáng)生 |
瑞士羅氏 |
相關(guān)新聞Info
-
> Delta-8食用餐食后人體內(nèi)十二指腸液的組成及性質(zhì)——結(jié)果和討論、結(jié)論、致謝!
> 應(yīng)用單分子層技術(shù)分析磷脂酶與不同磷脂底物特異水解性能:摘要、介紹、材料和方法
> 肺泡表面張力的抽吸作用與方向示意圖
> 應(yīng)用單分子層技術(shù)分析磷脂酶與不同磷脂底物特異水解性能:結(jié)果和討論、結(jié)論!
> 基于表面張力測試儀研究表面活性劑促進(jìn)浮選精煤脫水的機(jī)理(二)
> 超微量天平應(yīng)用于高阻燃輻照交聯(lián)低煙無鹵聚烯烴制備
> 鹽水上下一樣咸嗎為什么?芬蘭Kibron公司表面張力儀揭曉答案
> 不同溫壓條件、水環(huán)境對CO2溶解度及界面張力的影響規(guī)律
> 嗜熱鏈球菌發(fā)酵乳對全蛋液起泡性、pH、黏度、表面張力的影響(三)
> 基于界面張力弛豫法考察羥基取代烷基苯磺酸鹽的界面擴(kuò)張流變性質(zhì)(二)
推薦新聞Info
-
> 烷基糖苷表面活性劑界面張力與潤濕性相關(guān)性研究(二)
> 烷基糖苷表面活性劑界面張力與潤濕性相關(guān)性研究(一)
> 嵌段比例對溫敏聚合物表面張力的影響及臨界膠束濃度分析(五)
> 嵌段比例對溫敏聚合物表面張力的影響及臨界膠束濃度分析(四)
> 利用表面張力優(yōu)化浮選工藝:調(diào)整劑AY在石英-膠磷礦分離中的活性調(diào)控(二)
> 利用表面張力優(yōu)化浮選工藝:調(diào)整劑AY在石英-膠磷礦分離中的活性調(diào)控(一)
> 嵌段比例對溫敏聚合物表面張力的影響及臨界膠束濃度分析(三)
> 嵌段比例對溫敏聚合物表面張力的影響及臨界膠束濃度分析(二)
> 嵌段比例對溫敏聚合物表面張力的影響及臨界膠束濃度分析(一)
> 溫度和碳碳雙鍵數(shù)對脂肪酸酯表面張力的影響(二)
316L不銹鋼粉末電子束熔化成形的熔合機(jī)制的研究(二)
來源:粉末冶金工業(yè) 瀏覽 896 次 發(fā)布時(shí)間:2024-12-30
2.2熔合中期
多次試驗(yàn)發(fā)現(xiàn),大束流直接熔化粉末會產(chǎn)生局部熔池,熔池凝固時(shí)在表面張力的作用下收縮成球形,該球形物遠(yuǎn)凸出于成形層表面,影響鋪粉環(huán)節(jié),若加大束流熔化會導(dǎo)致其余區(qū)域發(fā)生過熔現(xiàn)象或溶液流淌導(dǎo)致成形失敗。為了避免此現(xiàn)象,將預(yù)熱之后的粉末進(jìn)行大步距較大點(diǎn)的束流掃描,在此工藝下,局部區(qū)域粉末直接熔接在下一層已成形面上,此時(shí)的氣孔收縮率由式(5)計(jì)算。
2.3熔合末期
為了有足夠的時(shí)間排出沉積層里面的氣孔,仍使用體積收縮模型,通過式(5)計(jì)算氣孔收縮率,然后通過式(7)算出燒結(jié)末期電子束填充時(shí)長。
孔成孤立狀球體,并由沉積層內(nèi)部運(yùn)動到表面。因此使用體積擴(kuò)散系數(shù)來計(jì)算,試驗(yàn)棒料成形的每層粉末燒結(jié)時(shí)間為38(s T=0.8TM,TM為熔點(diǎn)溫度)。
3結(jié)果與分析
根據(jù)模型計(jì)算出的試驗(yàn)參數(shù)如表2所示。
表2電子束熔粉參數(shù)
由表2可知,電子束熔粉成形中,顆粒與顆粒之間的熔合在不同的束流和點(diǎn)間距工藝下有不同的表現(xiàn)特征。粉末的熔合是顆粒之間接觸和鍵合的過程,事實(shí)上都是由表面張力的推動下來完成物質(zhì)的傳遞。圖5(a)為電子束預(yù)熱粉末之后粉末熔合初期的微觀結(jié)構(gòu)。由5(a)可知,粉末預(yù)熱的過程中變成通紅的狀態(tài),但顆粒與顆粒之間接觸面積非常小。對比離散的粉末,預(yù)熱后的粉末中微小粒徑的顆粒幾乎完全熔入大顆粒當(dāng)中,而且顆粒之間呈凝聚態(tài)結(jié)構(gòu),因?yàn)樾☆w粒的粉末比表面積大于大顆粒粉末,在粘附力的作用下吸附在大顆粒表面,在預(yù)熱的過程中首先產(chǎn)生鍵合頸,再在潤濕作用下完全與大顆粒粉末結(jié)合。而大顆粒粉末之間由于電子束輸入的能量過低不足以完全熔合,不過顆粒與顆粒之間剛剛形成了燒結(jié)頸,將周圍的粉末拉攏過來。圖5(b)為電子束預(yù)打印之后的粉末熔合中期的微觀結(jié)構(gòu)。由圖5(b)可知,隨著電子束輸入能的升高,出現(xiàn)了束斑直徑同樣大小的熔融團(tuán),周圍是互相連通的孔洞,因?yàn)殡娮邮斎肽苌吆笫咚佑|區(qū)域的粉末迅速熔化,在高度方向上與下面的已成形區(qū)相連,在長、寬度方向上熔融團(tuán)僅僅流動傳質(zhì)引起縮頸相連。一般熔合中期的打印束斑間距選擇1.2倍的束斑直徑,以免熔融團(tuán)相互貫通出現(xiàn)球化現(xiàn)象。在微觀角度上,粉末堆積形成的多面體空隙隨著熔池溶體表面張力的作用,形成柱狀結(jié)構(gòu)并且相互連通,因此粉層的體積開始收縮,氣孔不斷地上浮到表面處消失。圖5(c)為電子束填充打印之后粉末熔合末期微觀結(jié)構(gòu)。由圖5(c)可知,粉層的致密度提高至95%以上,在電子束直接接觸加熱處至四處消散方向出現(xiàn)針狀晶粒。從圖5(a)、(b)看出,熔合成形的初期和中期材料內(nèi)空隙明顯而末期材料內(nèi)的空隙幾乎全部消失。因?yàn)榉勰┤酆夏┢谑艿诫娮邮畛涿芗Z擊,粉層溫度達(dá)到上千攝氏度,粉層雖然沒有到達(dá)完全液態(tài)(熔粉成形不允許完全流動),但在表面張力和毛細(xì)孔管引力的推動下,質(zhì)點(diǎn)不斷地向燒結(jié)頸傳遞,連通的氣孔變成孤立狀空穴。這時(shí)在重力和濃度差擴(kuò)散力作用下,質(zhì)點(diǎn)逐漸沉積在粉層底部,氣孔不斷地消失在表面上。最終隨著溫度降低亞熔融態(tài)的沉積物再次結(jié)晶,由于電子束接觸位置的溫度遠(yuǎn)高于其余部位,所以冷卻過程中此處出現(xiàn)板條狀馬氏體晶粒。
(a)熔合初期(粉末預(yù)熱后);(b)熔合中期(粉末預(yù)打印后);(c)熔合末期(填充打印后)。
圖5粉末熔合成形過程(圖a、b方向?yàn)槠叫谐练e層拍照;圖c方向?yàn)榇怪背练e層拍照)
4結(jié)論
(1)試驗(yàn)結(jié)果吻合熔粉理論模型,在熔合初期電子束預(yù)熱工藝下,離散的粉末微小粒徑的顆粒幾乎完全熔入大顆粒當(dāng)中,且顆粒與顆粒之間呈凝聚態(tài)結(jié)構(gòu)。
(2)在熔合中期粉末顆粒在熔池溶體表面張力的作用下形成熔融團(tuán),堆積形成的空隙變成柱狀空洞并且相互連通的。
(3)在熔合末期氣孔被排除,電子束接觸位置的周圍出現(xiàn)板條狀馬氏體晶粒,致密度接近理論密度。





