RFID作為一種無源物聯(lián)網(wǎng)識別技術(shù)，已在越來越多的場景中得到應(yīng)用，并且在諸多應(yīng)用場景中，需要用到RFID技術(shù)的防撕及防偽功能。其中對于常規(guī)的天線，通常的做法是將RFID標簽天線的全部或者部分通過膠水粘貼在物品的開口部位，當開口被打開時，標簽天線被破壞，從而使整個標簽失效而實現(xiàn)防撕防偽功能；另外對于帶有偵測功能的芯片，通常的做法是將偵測線通過膠水粘貼在物品的開口部位，當偵測線被破壞后，芯片內(nèi)部會記錄狀態(tài)，從而實現(xiàn)防撕防偽功能。以上防撕防偽方案皆是貼在物品的外側(cè)，通過加熱、藥水浸泡等方式，可以將標簽與物品分離而不破壞標簽，因此以上兩種方案都存在一定的風險或漏洞，對于防撕防偽的效果難以保證。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種密封防拆射頻標簽，具有操作簡單、隱蔽性高、破壞效果明顯的特點。

本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案：本發(fā)明設(shè)計了一種密封防拆射頻標簽，設(shè)置于具有開蓋的箱體上，包括射頻芯片、承載基材、第一雙面膠、第二雙面膠，其中，射頻芯片設(shè)置于承載基材的表面，射頻芯片的端口連接布設(shè)于承載基材表面的走線，由走線在承載基材其中一端的表面上構(gòu)成射頻輻射結(jié)構(gòu)、以及在承載基材另一端的表面上構(gòu)成偵測結(jié)構(gòu)，且射頻芯片不位于承載基材上偵測結(jié)構(gòu)所在區(qū)域；第一雙面膠上的其中一面粘貼于承載基材上射頻輻射結(jié)構(gòu)所設(shè)位置的背面，第二雙面膠上的其中一面以覆蓋偵測結(jié)構(gòu)的方式粘貼于承載基材表面；基于開蓋蓋設(shè)于箱體上開口位置，第一雙面膠上的另一面粘貼于箱體的內(nèi)表面，第二雙面膠上的另一面粘貼于開蓋的內(nèi)表面，并且偵測結(jié)構(gòu)及其所設(shè)承載基材局部段的整體的表面張力小于第二雙面膠與開蓋內(nèi)表面之間的粘黏力。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：所述開蓋包括蓋板、以及連接于蓋板其中一邊的掛邊，基于開蓋蓋設(shè)箱體開口位置時掛邊內(nèi)側(cè)面面向箱體外側(cè)面，定義箱體開口邊緣上與掛邊位置相對應(yīng)的邊為目標邊；基于第一雙面膠上另一面粘貼于箱體的內(nèi)表面，承載基材以其上第二雙面膠所設(shè)位置的背面面向目標邊，并沿目標邊位置向箱體開口的外側(cè)方向進行翻折，使得第二雙面膠隨其所設(shè)承載基材的局部段掛設(shè)于箱體開口的目標邊上，第二雙面膠的另一面背向箱體外側(cè)面，基于開蓋蓋設(shè)于箱體開口位置，第二雙面膠的另一面與掛邊的內(nèi)側(cè)面相粘貼，且沿垂直于掛邊表面的投影方向，第二雙面膠投影位于掛邊投影內(nèi)，偵測結(jié)構(gòu)及其所設(shè)承載基材局部段的整體的表面張力小于第二雙面膠與掛邊的內(nèi)側(cè)面之間的粘黏力。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：還包括墊片，基于第二雙面膠隨其所設(shè)承載基材的局部段掛設(shè)于箱體開口的目標邊上，墊片設(shè)置于箱體外側(cè)面上對應(yīng)該承載基材局部段的位置。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：基于射頻芯片設(shè)置于承載基材的表面，射頻芯片端口連接與其布設(shè)于承載基材同一表面的走線，由走線在承載基材其中一端的射頻芯片所設(shè)表面上構(gòu)成射頻輻射結(jié)構(gòu)、以及在承載基材另一端的射頻芯片所設(shè)表面上構(gòu)成偵測結(jié)構(gòu)，且射頻芯片不位于承載基材上偵測結(jié)構(gòu)所在區(qū)域。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：還包括設(shè)置于承載基材表面上偵測結(jié)構(gòu)所在區(qū)域的花刀線，且花刀線切透其所設(shè)承載基材表面位置、以及其所設(shè)位置對應(yīng)第二雙面膠表面的位置。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：所述偵測結(jié)構(gòu)為由走線在其所設(shè)承載基材表面位置上布設(shè)呈非封閉的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，且所述花刀線設(shè)置于承載基材表面上偵測結(jié)構(gòu)環(huán)狀結(jié)構(gòu)內(nèi)。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：若射頻芯片為具有偵測功能的射頻芯片，則由射頻芯片的射頻端口連接布設(shè)于承載基材表面的第一走線，由第一走線在承載基材其中一端的表面上構(gòu)成射頻輻射結(jié)構(gòu)，并且由射頻芯片的偵測端口連接布設(shè)于承載基材表面的第二走線，由第二走線在承載基材另一端的表面上構(gòu)成偵測結(jié)構(gòu)；

若射頻芯片為不具有偵測功能的射頻芯片，則由射頻芯片的射頻端口連接布設(shè)于承載基材表面的第三走線，由第三走線先布線至承載基材其中一端的表面上構(gòu)成射頻輻射結(jié)構(gòu)，然后布線至承載基材另一端的表面上構(gòu)成偵測結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案：還包括離型紙，離型紙的其中一表面粘貼于第二雙面膠的另一面上，且離型紙與第二雙面膠之間的粘黏力小于偵測結(jié)構(gòu)及其所設(shè)承載基材局部段的整體的表面張力；針對由蓋板及其一邊連接掛邊所構(gòu)成的開蓋，基于第一雙面膠上另一面粘貼于箱體的內(nèi)表面，第二雙面膠隨其所設(shè)承載基材的局部段掛設(shè)于箱體開口的目標邊上，第二雙面膠的另一面背向箱體外側(cè)面，定義第二雙面膠邊緣上距離箱體開口的目標邊最近的位置為參考位置，結(jié)合掛邊表面沿垂直于箱體開口目標邊的方向的長度為a，離型紙表面從對應(yīng)第二雙面膠上參考位置的位置起，沿垂直于箱體開口目標邊、且向著遠離第二雙面膠中心的方向的長度大于a。

與上述相對應(yīng)，本發(fā)明還要解決的技術(shù)問題是提供一種密封防拆射頻標簽的安裝方法，以具有開蓋的箱體，采用內(nèi)側(cè)安裝方式，具有操作簡單、隱蔽性高、破壞效果明顯的特點。

本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案：本發(fā)明設(shè)計了一種密封防拆射頻標簽的安裝方法，按如下步驟執(zhí)行，實現(xiàn)密封防拆射頻標簽關(guān)于具有開蓋的箱體的安裝方法。

步驟A.第一雙面膠上另一面粘貼于箱體的內(nèi)表面，承載基材以其上第二雙面膠所設(shè)位置的背面面向目標邊，并沿目標邊位置向箱體開口的外側(cè)方向進行翻折，使得第二雙面膠隨其所設(shè)承載基材的局部段掛設(shè)于箱體開口的目標邊上，第二雙面膠的另一面背向箱體外側(cè)面；

步驟B.基于離型紙表面經(jīng)過第二雙面膠上參考位置所對應(yīng)位置、且平行于目標邊的直線位置，離型紙表面上由該直線位置起沿垂直于箱體開口目標邊、且向著遠離第二雙面膠中心的方向的目標局部段，以該直線位置為翻折位置向外翻折，并與第二雙面膠所粘貼的離型紙局部段彼此面面接觸；

步驟C.開蓋蓋設(shè)于箱體開口位置，使得掛邊的內(nèi)側(cè)面面向、并壓住離型紙，且離型紙的目標局部段上距離其翻折位置最遠的端部露出開蓋于箱體外部空間；

步驟D.將離型紙的目標局部段上距離其翻折位置最遠的端部向箱體外部空間方向拉動，進而將整張離型紙由第二雙面膠上分離，則第二雙面膠的另一面與掛邊的內(nèi)側(cè)面相粘貼，完成密封防拆射頻標簽關(guān)于箱體的安裝。

本發(fā)明所述一種密封防拆射頻標簽，采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果：

本發(fā)明設(shè)計一種密封防拆射頻標簽，設(shè)計承載基材搭載射頻輻射結(jié)構(gòu)、偵測結(jié)構(gòu)，并針對承載基材上射頻輻射結(jié)構(gòu)所設(shè)位置的背面粘貼第一雙面膠、以及以覆蓋偵測結(jié)構(gòu)方式針對承載基材表面粘貼第二雙面膠，應(yīng)用相應(yīng)所設(shè)計安裝方法，針對具有開蓋的箱體，將第一雙面膠粘貼于箱體內(nèi)表面，第二雙面膠粘貼于開蓋內(nèi)表面，應(yīng)用中通過偵測結(jié)構(gòu)的破壞與否，判斷開蓋是否被打開，實現(xiàn)箱體的密封防拆功能，具有操作簡單、隱蔽性高、破壞效果明顯的特點，對被保護物品實現(xiàn)高效的密封防拆效果；

本發(fā)明所設(shè)計密封防拆射頻標簽，避免射頻標簽貼在箱體外側(cè)被移除的風險，具備高隱匿性，更容易發(fā)現(xiàn)提前開蓋行為，并且與傳統(tǒng)防撕防盜標簽相比，本發(fā)明設(shè)計射頻標簽的制作未增加明顯成本，且射頻標簽的貼合方式采用機械與物理的方式進行，操作相對簡單；而且本發(fā)明設(shè)計射頻標簽不對頻率、芯片、貼合位置、花刀、離型紙等提出限定，可以充分發(fā)揮其識別與防盜的功能性。